powered by CADENAS

Social Share

Chłodzenie procesora (12054 views - Electronics & PCB Engineering)

Chłodzenie procesora – proces odprowadzania ciepła z procesora komputera. Współczesne procesory wydzielają duże ilości ciepła i dlatego wymagają intensywnego chłodzenia. W konstrukcjach od połowy lat 90. XX w. najczęściej spotyka się chłodzenie aktywne, rzadziej chłodzenie pasywne i chłodzenie cieczą. Chłodzenie aktywne zawiera wentylator wymuszający ruch powietrza w pobliżu powierzchni radiatora, ułatwiając odprowadzanie z niego ciepła. W starszych układach płyt głównych wentylator miał stałą prędkość obrotową, w nowszych prędkość obrotowa wentylatora jest regulowana automatycznie zależnie od temperatury procesora (tzw. wentylatory PWM, podłączane poprzez złącze 4-stykowe), dzięki czemu gdy komputer nie jest obciążony, wentylator kręci się wolniej i ciszej pracuje. Prędkość wentylatora można też regulować manualnie, za pomocą regulatora obrotów lub oprogramowania. Zatrzymanie lub brak wentylatora w układzie aktywnym powoduje przegrzanie procesora i jeśli układ nie ma odpowiednich zabezpieczeń (np. w starszych procesorach lub płytach głównych), może dojść do jego uszkodzenia. Chłodzenie pasywne polega na odprowadzaniu ciepła tylko w wyniku konwekcji swobodnej powietrza wokół radiatora i układu lub wymuszenia ruchu powietrza przez wentylator komputera bez dodatkowego wymuszania ruchu powietrza przez układ chłodzenia. Układ taki wymaga wydajnego radiatora. Chłodzenie cieczą stosowane przez overclockerów dla których inne metody są za mało wydajne. Składa się z kilku elementów, najprostszy układ to: blok wodny, chłodnica, pompka i rezerwuar (zbiornik wyrównawczy) połączone wężami. Konstruuje się układy w których chłodzenie wodne, oprócz procesora, chłodzi także kartę graficzną, mostek północny i inne silnie grzejące się układy scalone. Między procesor i element chłodzący daje się niewielką ilość pasty termoprzewodzącej w celu lepszego odprowadzania ciepła z procesora. Do chłodzenia można również wykorzystać moduł peltiera (rozwiązanie mało wydajne), lub inne rodzaje pomp ciepła, lecz jest to problematyczne ze względu na możliwość skraplania się wody z pary zawartej w powietrzu). Niekiedy konstruuje się ekstremalne układy chłodzenia, używające skroplonych gazów, np. ciekłego azotu, jednak ze względu na trudny dostęp do potrzebnych elementów, wysokie koszty utrzymania i stosowanie niebezpiecznych materiałów są one rzadko spotykane i nie nadają się do długotrwałego i nienadzorowanego użytkowania a jedynie do celów pokazowych. == Przypisy ==
Go to Article

Explanation by Hotspot Model

Chłodzenie procesora

Chłodzenie procesora

Chłodzenie procesora

Chłodzenie procesora – proces odprowadzania ciepła z procesora komputera.

Współczesne procesory wydzielają duże ilości ciepła i dlatego wymagają intensywnego chłodzenia. W konstrukcjach od połowy lat 90. XX w. najczęściej spotyka się chłodzenie aktywne, rzadziej chłodzenie pasywne i chłodzenie cieczą.

Chłodzenie aktywne zawiera wentylator wymuszający ruch powietrza w pobliżu powierzchni radiatora, ułatwiając odprowadzanie z niego ciepła. W starszych układach płyt głównych wentylator miał stałą prędkość obrotową, w nowszych prędkość obrotowa wentylatora jest regulowana automatycznie zależnie od temperatury procesora (tzw. wentylatory PWM, podłączane poprzez złącze 4-stykowe), dzięki czemu gdy komputer nie jest obciążony, wentylator kręci się wolniej i ciszej pracuje. Prędkość wentylatora można też regulować manualnie, za pomocą regulatora obrotów lub oprogramowania. Zatrzymanie lub brak wentylatora w układzie aktywnym powoduje przegrzanie procesora i jeśli układ nie ma odpowiednich zabezpieczeń (np. w starszych procesorach lub płytach głównych), może dojść do jego uszkodzenia.

Chłodzenie pasywne polega na odprowadzaniu ciepła tylko w wyniku konwekcji swobodnej powietrza wokół radiatora i układu lub wymuszenia ruchu powietrza przez wentylator komputera bez dodatkowego wymuszania ruchu powietrza przez układ chłodzenia. Układ taki wymaga wydajnego radiatora.

Chłodzenie cieczą[1] stosowane przez overclockerów dla których inne metody są za mało wydajne. Składa się z kilku elementów, najprostszy układ to: blok wodny, chłodnica, pompka i rezerwuar (zbiornik wyrównawczy) połączone wężami. Konstruuje się układy w których chłodzenie wodne, oprócz procesora, chłodzi także kartę graficzną, mostek północny i inne silnie grzejące się układy scalone.

Między procesor i element chłodzący daje się niewielką ilość pasty termoprzewodzącej w celu lepszego odprowadzania ciepła z procesora.

Do chłodzenia można również wykorzystać moduł peltiera (rozwiązanie mało wydajne), lub inne rodzaje pomp ciepła, lecz jest to problematyczne ze względu na możliwość skraplania się wody z pary zawartej w powietrzu). Niekiedy konstruuje się ekstremalne układy chłodzenia, używające skroplonych gazów, np. ciekłego azotu[2], jednak ze względu na trudny dostęp do potrzebnych elementów, wysokie koszty utrzymania i stosowanie niebezpiecznych materiałów są one rzadko spotykane i nie nadają się do długotrwałego i nienadzorowanego użytkowania a jedynie do celów pokazowych.

Linki zewnętrzne



This article uses material from the Wikipedia article "Chłodzenie procesora", which is released under the Creative Commons Attribution-Share-Alike License 3.0. There is a list of all authors in Wikipedia

Electronics & PCB Engineering

Cadence, Mentor Graphics, Eagle CAD, Altium Designer, AUTODESK EAGLE, Cadence Allegro, DesignSpark PCB , Mentor PADS, Mentor Xpedition, Novarm DipTrace, Pulsonix, TARGET 3001!, Xpedition xDX Designer, Zuken CADSTAR, Altium P-CAD, Agnisys, Altera Quartus, OrCAD, kiCAD, Solido Design Automation, ELectronics, PCB, Curcuit Board, 3D drawings, 3D library, 3D content, PCB Design, 2D symbols, 2D drawings, 2D icons, 2D schematics